ITW METALFLEX

Pilotna akcija tipa 1:
ITW Metalflex d.o.o. – Analiza kontaktov v mikrostikalih

Cilj: ITW d.o.o. je zanimalo, zakaj je pri nekaterih mikrostikalih (slika 1 levo), ki niso prešli nadzora kakovosti, prišlo do nenavadnega povečanja upornosti stikala. Dejstvo je, da je zanesljivost njihovih stikal bistvenega pomena, saj se stikala uporabljajo v pomembnih sistemih, na primer, v protipoplavnem varnostnem sistemu pomivalnih strojev. Zato so se odločili rešiti težavo. Ampak težave lahko izhajajo iz različnih dejavnikov, kot so kontaktne površine kovinskih elementov v stikalu ali spojnem mehanskem mehanizmu.

Pristop: Preizkusiti določeno število mikrostikal (delujočih in nedelujočih) z električno impedančno spektroskopijo, optično mikroskopijo in morfološko ter elementarno SEM analizo (z vrstičnim elektronskim mikroskopom), da bi našli kakšno povezavo.

Rezultati: Kemijska analiza opravljena s SEM na nedelujočih stikalih je pokazala na kontaminacijo bogato z ogljikom, kisikom in fosforjem v območju kontakta. Tudi v stikalu s fiksno elektrodo je bilo blizu verjetnega območja kontakta zaznano kontaminirano mesto, velikosti približno 40 µm, narejeno večinoma iz ogljika. Po drugi strani pa na delujočih stikalih s fiksno elektrodo ni bilo opaženega očitnega kontaminiranega mesta. Trenutna hipoteza je ta, da se lahko slabo delovanje stikal (tj. visoka upornost) poveže s prisotnostjo nečistoč ali oksidiranih področij v območju kontakta.

Sodelujoči partnerji: UNG (LFOS and LMR)